顾晓峰
,
张联盟
,
杨梅君
,
张东明
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01405
采用纯粉末, 通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料. 通过对SPS烧结现象的研究, 认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结, 大部分收缩在极短时间内完成; 另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究, 发现SiC体积分数越高, 复合材料的热导率和热膨胀系数越低; SiC颗粒粒径增大, 复合材料的热导率增高, 而热膨胀系数减小.
关键词:
电子封装
,
SPS
,
thermal conductivity
,
coefficient of thermal expansion
逯红霞
,
罗澜
,
张干城
无机材料学报
通过差热分析（ＤＴＡ），Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）研究、热膨胀系数（ＣＴＥ）测定及扫描电镜（ＳＥＭ）观察等实验手段，研究了以 Ｌｉ２Ｏ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系统为基础的光纤接头用微晶玻璃材料在低温晶化预处理阶段和高温模拟拉丝条件下的相转变过程．研究结果表明，该微晶玻璃材料在８７０℃出现的ＤＴＡ放热峰为β－石英固溶体析晶峰，该亚稳晶相在升高温度后转变为主晶相β－辉石固溶体．在９００～１０００℃晶化预处理阶段，主晶相的晶粒尺寸在０.２～０.３μｍ之间，随温度和时间的变化不明显，材料显微结构细密．在１１５０～１２７０℃范围内，晶粒尺寸随温度增加迅速长大，玻璃相明显增多．研究还表明，在预处理阶段，由于β－石英固溶体向β－锂辉石固溶体的转变和β－锂辉石固溶体析出量的逐渐饱和，材料的热膨胀系数由小变大并趋于稳定；而在高温模拟拉丝温度下，由于玻璃相的明显增多，材料的热膨胀系数随温度升高迅速增大．
关键词:
微晶玻璃
,
crystal phase
,
microstructure
,
coefficient of thermal expansion
彭练
,
朱庆山
,
谢朝晖
,
黄文来
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00867
研究了一种热稳定性好的中温固体氧化物燃料电池密封玻璃. 研究表明, 此密封玻璃的热膨胀系数(室温～631℃)为9.8×10-6/K, 与8YSZ电解质的热膨胀系数10.0×10-6/K(室温～631℃)接近, 并且在700℃热处理300h后, 该密封玻璃的热膨胀系数几乎没有变化. 粘度实验表明, 玻璃在700℃下具有足够的刚性, 适合于运行温度在700℃左右SOFC的密封. 化学相容性的研究显示, 在700℃下与8YSZ反应300h后没有发现显著的界面反应.
关键词:
中温固体氧化物燃料电池
,
sealing glass
,
thermal stability
,
coefficient of thermal expansion
马建辉
,
郭鹏
,
张红松
硅酸盐通报
以Sm2O3、Yb2O3和CeO2为原材料,采用固相反应法制备了(Sm0.7Yb0.3)2Ce2O7陶瓷材料,用X射线衍射(XRD分析了其相结构,采用扫描电子显微镜(SEM)和电子能谱(EDS)分析其显微组织和元素组成,用推杆膨胀法和激光脉冲法测试了其热膨胀系数和热导率.结果表明,所制备的(Sm0.7Yb0.3)2Ce2O7具有典型的萤石结构,其微观组织致密,晶界清晰.Yb3+离子较小的离子半径使其热膨胀系数低于Sm2Ce2O7,基质原子与取代原子之间质量及尺寸之间的差别,使其具有比Sm2Ce2O7更低的热导率,该材料有潜力用作新型热障涂层表面陶瓷层材料.
关键词:
热障涂层
,
稀土铈酸盐
,
热膨胀系数
,
热导率
